半导体IP （Intellectual Property，知识产权）：通常也称作IP核（IP core），指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核；按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数㊣字IP。
随着半导体行业高度垂直分化发✅展，半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless㊣及OSAT四大类型，并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及㊣数据中心等细分领域。
根据数据显示，2020年处理器IP占据超过50%市场，集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU，市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前，我国IP主要用于消费电㊣子、物联网等领域，其中半导体主要需求领域，汽车电子应用占比较少，但随着汽车智能化及电动化趋势推进，其需求增长空间大。
近年来，得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展，再加上国家政策支持，我国物联网设备数量增加，推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示，2020年，我国物联网设备连接数量达74亿台，预计2023年将达到122亿台。
此外，随着汽车电动✅化、智能化加速推进，新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长，在未来的20年内里汽车半导㊣体市场将翻两番，达2000亿美元以上，这将带动半导体领域规模持续扩张，而IP作为上游设计领域核心基础，同样受✅益需求增长。根据数据显示，2023年1-10月，新能源汽车销量达728万辆，同比增长37.8%，达到汽车新车总销量的㊣30.4%。
全球㊣半导体I㊣P行业市场规模持续扩大，2020年已经超过50亿✅元，预计2026年将接近90亿元。
而随着国内芯片制造㊣及相关产业链逐渐完善与发展，叠加政策支持及产业资金扶持，我国芯片设计公司数量快速增加，IP授权需求增大。数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅㊣提升，2021年达到2810家，为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。
而在竞争方面，IP授权模式主要包括使用层级✅授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种，授权内容依次增加。目前，海外半导体IP供应商（如ARM）考虑到知识产权保护，对国内企业大部分实施使用层级授权模式（即仅出售其封装好的IP核，而不能更改原有设计），如果要实现更多的功能和性能，就只能采用增加额外的DSP核心方式，但芯片成✅本更高，设计效率也有所降低，所以我国半导体IP国产化诉求强烈。
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